Samsung Electronics podría estar reconsiderando su hoja de ruta tecnológica en la fabricación de semiconductores avanzados, con informes recientes señalando la posible cancelación de su proceso de 1,4 nanómetros (SF1.4). Esta noticia genera importantes interrogantes sobre el futuro de la competencia en el sector de fundición de chips y podría tener profundas implicaciones para la industria tecnológica global.
La crisis actual de Samsung Foundry
Samsung podría abandonar el desarrollo de su nodo de proceso de 1,4 nanómetros (SF1.4), originalmente programado para entrar en producción masiva en 2027, según informes de la industria y filtraciones de fuentes confiables. Esta decisión parece estar influenciada por persistentes problemas de rendimiento en su actual nodo de 3 nanómetros (SF3), que han afectado significativamente la producción y reducido la competitividad de la empresa.
Los problemas no se limitan únicamente al nodo SF1.4. Samsung ya ha tenido que cerrar líneas de producción subutilizadas de 5 nm y 7 nm debido a la baja demanda, lo que refleja dificultades más amplias en su división de fundición. Estas complicaciones han provocado una disminución notable en su participación de mercado, que ha caído a un preocupante 8,2% frente al dominante 67,1% de TSMC, su principal competidor.
Reestructuración interna y proyectos actuales
En medio de estos desafíos, Samsung continúa desarrollando el procesador Exynos 2600 en su nodo SF2 y mantiene algunos pedidos de empresas como Preferred Networks de Japón. Sin embargo, la compañía ha tenido dificultades para atraer clientes importantes, más allá de algunas empresas chinas que buscan evitar las sanciones estadounidenses.
Frente a esta situación, parece inminente una reestructuración interna. Informes recientes sugieren que el equipo de diseño de Exynos podría trasladarse bajo la división de Mobile Experience (MX), lo que daría a esta unidad mayor control sobre los futuros diseños de SoC para smartphones.
“Las decisiones de la compañía en los próximos meses determinarán si puede recuperar la credibilidad en fabricación o enfrentarse a la producción de nodos de semiconductores menos avanzados”, señalan los analistas del sector.
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Historia y evolución de la tecnología de Samsung
La situación actual contrasta notablemente con la posición histórica de Samsung en la fabricación de semiconductores. En 2014, la compañía anunció con orgullo que su ecosistema de tecnología de proceso FinFET de 14 nm estaba sólidamente establecido para aplicaciones SoC en dispositivos móviles, consumo e infraestructura de TI.
Posteriormente, en 2016, Samsung anunció la producción en masa de la segunda generación de su tecnología de proceso lógico FinFET de 14 nm (14nm LPP), destacando que ofrecía hasta un 15% más de velocidad y un 15% menos de consumo de energía en comparación con su proceso anterior 14nm LPE.
Estos hitos posicionaron a Samsung como un competidor serio frente a TSMC, estableciendo las bases para lo que se esperaba fuera una competencia sostenida en la fabricación de semiconductores avanzados.
Implicaciones para la industria global de chips
Dominio creciente de TSMC
Si Samsung efectivamente abandona su nodo SF1.4, esto profundizaría aún más el dominio de TSMC en la fabricación de semiconductores de vanguardia. Con una participación de mercado que ya supera el 67%, TSMC podría consolidarse como un casi monopolio en la fabricación de los chips más avanzados.
Esta concentración de capacidad tecnológica en una sola empresa genera preocupaciones sobre la resiliencia de la cadena de suministro global de semiconductores, especialmente considerando las tensiones geopolíticas actuales y la importancia estratégica de los chips avanzados.
Competitividad en computación de alto rendimiento e IA
Al abandonar el desarrollo del nodo SF1.4, Samsung podría enfrentar** desventajas competitivas significativas en los mercados de computación de alto rendimiento e inteligencia artificial,** sectores que demandan los procesos de fabricación más avanzados. Esto ocurre en un momento crítico, cuando la demanda de chips especializados para aplicaciones de IA está experimentando un crecimiento sin precedentes.
El nodo SF2Z con tecnología de Red de Distribución de Energía en Cara Posterior (BPDN) sigue en desarrollo, aunque su viabilidad comercial dependerá de la capacidad de Samsung para resolver problemas más amplios de fabricación.
Complejidades geopolíticas adicionales
La situación se complica aún más por el contexto geopolítico. Samsung opera importantes instalaciones de fabricación en China, que producen aproximadamente el 40% de sus chips de memoria NAND flash y una proporción similar de chips DRAM. Las posibles restricciones comerciales bajo la segunda administración de Trump podrían obligar a la empresa a reconsiderar estas operaciones.
“Independientemente del posible fortalecimiento de las restricciones, cerrar las fábricas chinas no es una opción viable para los fabricantes de chips coreanos, ya que China también es un mercado importante para ellos”, explica Lee Jong-hwan, profesor de ingeniería de semiconductores en la Universidad Sangmyung.
Conclusión: Un punto de inflexión para la industria
Las dificultades de Samsung en el desarrollo de nodos de proceso avanzados representan un punto de inflexión para la industria global de semiconductores. La potencial retirada de uno de los principales competidores en la carrera tecnológica por procesos cada vez más pequeños plantea interrogantes fundamentales sobre la sostenibilidad de la ley de Moore y la estructura competitiva del sector.
La fabricación de silicio avanzado sigue siendo un desafío para todos los actores excepto TSMC, y la capacidad de Samsung para recuperar terreno en los próximos años será crucial no solo para su propio futuro, sino también para garantizar una competencia saludable en una industria fundamental para el desarrollo tecnológico global.