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En la International Electron Devices Meeting (IEDM) de este año, Intel presentó trabajos de investigación sobre nuevos materiales para transistores 2D y posibilidades de empaquetado 3D. Estos temas se trataron en los trabajos de la empresa.
La nueva información da credibilidad a los comentarios del Consejero Delegado de Intel, Pat Gelsinger, sobre el innovador diseño de microarquitectura de la empresa. Gary Patton, de Intel, declaró que los recientes avances tecnológicos mantendrán la vigencia de la Ley de Moore.
A principios de este año, Jensen Huang, de Nvidia, declaró que la Ley de Moore había muerto (otra vez). Durante la Beijing GPU Technology Conference de 2017, Huang hizo previsiones bastante cercanas a estas. Como ocurría anteriormente, Intel no se traga el cuero de Nvidia.
Los planes de investigación de la compañía para el IEDM de 2023 incluyen métodos, materiales y tecnologías que tienen el potencial de ayudar al desarrollo de procesadores basados en chiplets de un billón de transistores para el año 2030.
Las investigaciones más recientes que Intel ha llevado a cabo sobre transistores y encapsulado se centran en aumentar la velocidad y eficiencia de las unidades centrales de procesamiento (CPU) y cerrar la brecha de rendimiento entre los diseños basados en una sola pieza y los basados en chiplets. En los documentos presentados se incluyen ideas como la reducción de los espacios entre chiplets para aumentar el rendimiento y el desarrollo de nuevas soluciones de memoria apilable.
El Vicepresidente de Investigación de Componentes y Habilitación del Diseño de Intel, Gary Patton, hizo esta declaración: “La Ley de Moore se sigue utilizando para satisfacer la necesidad cada vez mayor de informática que se observa en todo el mundo 75 años después de la invención del transistor. En el International Electron Devices Meeting 2022 (IEDM 2022), Intel presentará una serie de logros científicos concretos y con visión de futuro en un esfuerzo por superar los obstáculos actuales y futuros, satisfacer la demanda y mantener viva la Ley de Moore en los años venideros.”
Para ayudar a la empresa a alcanzar el billón de transistores, el grupo CR ideó técnicas y materiales innovadores. La investigación más reciente sobre la unión híbrida es diez veces más avanzada que la del año anterior. La memoria que puede colocarse verticalmente sobre los transistores es una de las propuestas de Intel, al igual que una mejor comprensión de los fallos de interfaz que pueden afectar al almacenamiento y recuperación de datos cuánticos. Otras propuestas incluyen diseños que utilizan materiales novedosos con espesores no superiores a tres átomos, y memoria que puede colocarse en cualquier parte del chip.
El Grupo de Investigación de Componentes de Intel se encarga del desarrollo de nuevas tecnologías propias de la empresa. Para ayudar a los fabricantes de semiconductores a miniaturizar su tecnología hasta el nivel atómico, los ingenieros del CR desarrollan materiales y tecnologías de vanguardia.