Apenas unos días después de que Intel dijera que era optimista en cuanto a retomar el liderazgo de fabricación de semiconductores para 2025, TSMC llega con un anuncio que pone en duda esa posibilidad. Por desgracia, para Intel, que espera alcanzar y luego superar a empresas como TSMC, GlobalFoundries, Samsung y otras para 2025, esta ardua batalla parece cada vez más difícil. La competencia en el sector de los semiconductores se está intensificando, e incluso está dando lugar a extrañas asociaciones en las que Intel va a fabricar chips para Qualcomm, mientras que TSMC se apresura a superar a Samsung en el camino hacia la fabricación de chips de 2nm.
Nikkei informa de que TSMC está planeando construir una fábrica de chips de 2nm en Hsinchu, uno de los grandes centros de fabricación de chips de Taiwán. La empresa recibió el miércoles la luz verde del Comité de Revisión Ambiental del país para comenzar la construcción a principios de 2022. La segunda fase, en la que se instalará el equipo de fundición, podría comenzar ya en 2023.
La nueva instalación estará situada en el Parque Científico de Hsinchu y se espera que empiece a fabricar chips de 2nm en 2024. TSMC aumentará gradualmente la producción a medida que crezca la demanda del nuevo nodo de proceso, pero el objetivo típico de una fábrica de estas características es de 100.000 obleas al mes.
Otro problema actual de logística de TSMC es la nueva planta de Baoshan, que se espera que utilice nada menos que 98.000 toneladas de agua al día. Para ello, TSMC se ha fijado el objetivo de utilizar un 10% de agua reciclada para 2025 y un 100% de agua reutilizada para 2030.
Mientras tanto, está en marcha la construcción de la planta N5 de TSMC en Arizona, así como la ampliación de su fábrica de 28nm en Nanjing (China). Además, la empresa está evaluando la posibilidad de construir más fábricas en Alemania y Japón.
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